Die Bonding

Unsere Lösungen für Die Attach / Flip Chip

Als weltgrößter Ausrüster für Back End Equipment bieten wir Ihnen eine große Auswahl von Die Bonding & Flip-Chip Lösungen, die Ihre Prototypen-, Kleinserien- oder Serienfertigung perfekt unterstützen und dabei allen produkt- und prozessspezifischen Anforderungen an Präzision, Geschwindigkeit, Panelgrößen und Flexibilität zuverlässig gerecht werden.

 
  • AD8312FC – Hochgeschwindigkeitslösung für Anwendungen mit geringer I/O-Dichte
  • AD9212Plus – Ihre Wahl: höchste Geschwindigkeit oder höchste Präzision
  • FIREBIRD – Hochpräzises Thermokompressionsbonding für C2S- und C2W-Anwendungen
  • NUCLEUS – Unsere ultraflexible High-End-Lösung
  • SIPLACE CA – Einzigartige Kombination von Bare Chip und SMT Placement für die SiP-Fertigung