Encapsulation / Molding

Perfekt verkapselt und geschützt

Transfer oder Compression Molding, Granulate oder flüssiges Epoxidharz, unterschiedliche EMC Pattern, Wafer oder Panel als Träger, Automatisierungsanforderungen – beim vermeintlich simplen Molding steckt der Teufel im Detail, bestimmen Prozessdetails die Auswahl der Lösung. Wafer/Panel Level Encapsulation (e.g. WLFO), Multi-Chip-Designs, High-Density-Leadframes etc.  lassen die Anforderungen an die Verkapselung steigen.

Und mehr: Wie lassen sich Ungenauigkeiten durch gewölbte Wafer ausgleichen? Können Prototypen-Fertigung und Serienfertigung in einer Lösung kombiniert werden? Wie lassen sich durch innovative Molding-Techniken nachfolgende Vereinzelungsprozesse vereinfachen, Yield-Raten und Packaging optimieren? Wir haben die Antworten.

 

Molding mit Keep-out Zone (KOZ)

Das Molding mit Keep-out Zone (KOZ) macht ORCAS zur idealen Lösung für die spätere Vereinzelung mit Laserschnitt. Hier bleiben durch ein spezielles Tooling die Sägemuster in der Keep-Out Zone am Rande des Trägers sichtbar. Der Laserschnitt kann extrem präzise und ohne weitere vorbereitende Prozessschritte erfolgen, Sie nutzen höhere Yield-Raten und Freiräume für ein noch effizienteres Packaging.

 

 

Unsere Lösung:

  • ORCAS - Skalierbares Compression Molding