Wire Bonding

Höchstflexible Verbindungstechnologie und Prozesskontrolle

 

Wire Bonding

Wire Bonding bleibt eine der zentralen Verbindungstechnologien in der Elektronik. Fortschreitende Miniaturisierung und wachsende Komponentendichte, die zunehmende Vielfalt an Drahtmaterialien und der Effizienzdruck sowie Vernetzung, Prozessintegration und Monitoring in der Elektronikfertigung erfordern neue Lösungen. ASM Back End Systems bietet sie.

 

Freie Wahl bei Drahtmaterialien

Teure Golddrähte werden zunehmend von alternativen Materialien wie Aluminium, Kupfer-Palladium und Kupfer verdrängt. Unsere neuen Lösungen erlauben es Ihnen, unterschiedliche Prozesse mit unterschiedlichen Materialien zu fahren. Die Parametrierung erfolgt erstmals einfach und schnell über Software. So lassen sich enorme Kosteneinsparungen erzielen – ohne an Prozess- und Produktqualität zu verlieren.

 

 

AEROEYE – Fortlaufende Qualitäts- und Wartungsüberwachung:

Mit AEROEYE bieten wir Ihnen eine leistungsstarke und umfassende Performance- und Qualitätskontrolle für den Bonding Prozess. Das System erfasst die Prozessgenauigkeit in allen relevanten Teilschritten – von der Höhenkontrolle vor dem ersten Bond bis zum Abtrennen des Tailbonds. Daneben bietet es erweiterte Funktionen wie Aero Diagnostic und Aero Predictive Maintenance. Ihr Vorteil: Weniger Fehler, verbesserte Yield-Raten für steigende Effizienz und sinkende Kosten.

 

 

Unsere Innovation  beim Wire Bonding: X-Power

Beim unserem neuen AERO Bonder wurde das technologische Herzstück, der sogenannte Transducer, komplett neu entwickelt. Der AEROducer besteht aus neuartigen Verbundmaterialien, die zugleich leicht, stabil und steif sind. Damit hebt der AEROducer die bisherigen Grenzen zwischen dem klassischen Table Scrubbing und dem Wire Bonding ohne Table Scrubbing (X-Power) auf. Er ist zugleich schnell, flexibel und präzise. Ein enormer Produktivitätssprung, der dem Wire Bonding neue Anwendungsbereiche in HighDensity-Technologien eröffnet.

 

Unsere Lösung:

  • AERO Bonder - Höchstflexible Verbindungstechnolgie und Prozesskontrolle