Advanced Packaging

Neue, immer anspruchsvollere Elektronikanwendungen treiben Miniaturisierung, Leistungsdichte und Modularisierung voran, gleichzeitig wächst der Kostendruck. Halbleiterhersteller und Fertigungsdienstleister (OSATs) antworten auf diese Herausforderungen mit Advanced Packaging Technologien wie Fan-out Wafer Level und Fan-out Panel Level Packaging (FOWLP/FOPLP) – verstärkt kombiniert mit 3D-, SiP- und Embedded-Technologien.

Das Ergebnis: Mikroelektronik mit höherer Funktionsdichte sowie herausragenden technischen und thermischen Eigenschaften. ABER: Diese Advanced-Packaging-Technologien sind extrem komplex, verlangen integrierte Fertigungsprozesse mit höchster Präzision in allen Prozessschritten. Es gilt, die gesamte Prozesskette mit integrierten, abgestimmten Lösungen zu unterstützen.

Als weltgrößter Ausrüster für Back-End-Anwendungen kann ASM diese Lösungen aus einer Hand bieten. Unser aktuelles Portfolio und Prozesswissen sowie die weltweite Präsenz mit Beratung, Service und Support bieten Ihnen als Kunde entscheidende Wettbewerbsvorteile. Unsere umfangreichen Investitionen in Forschung und Entwicklung schaffen Zukunftssicherheit für Ihr Unternehmen. Kurzum: ASM ist Ihr starker Ausrüster und Technologiepartner für Advanced Packaging. Sprechen Sie mit uns.