Back End Systems

 

 

ASM SUNBIRD und SIPLACE TX micron: Bestückung von Dies in der SMT-Linie

Im Zuge der Miniaturisierung werden neben SMT-Komponenten zunehmend auch vereinzelte Dies oder Flip Chips in SiPs (System in Package), Submodulen und kleinen Baugruppen bestückt. Bisherige Inline-Lösungen erfordern ein komplexes Wafer-Handling an der SMT-Linie und bremsen die Bestückleistung durch vergleichsweise langsame Flip Chip oder Die Bond Prozesse. Jetzt stellt ASM eine neue, deutlich effizientere Lösung vor.

Erst Flip, dann Chip: Wafer-Handling und SMT-Prozess entkoppeln
Der Grundgedanke: Warum die SMT-Linie über die Integration eines Die Bonders unnötig komplizieren und ihre Bestückleistung reduzieren? ASM entkoppelt daher Wafer-Handling und Flip Chip-Bestückung in zwei Prozessschritte und Systeme. Das Ergebnis ist ein deutlicher Gewinn an Flexibilität und Produktivität für die Elektronikfertiger.

 

 

SUNBIRD für Inspektion, Test, Markierung und Gurtung der Dies

SUNBIRD ist ein System für Inspektion, Sortierung und Gurtung. Mit dem SUNBIRD-Revolverkopf lassen sich 6-seitige optische Inspektion, elektrischer Funktionstest, Lasermarkierung, Sortierung und Packing effizient kombinieren. Die Dies werden aus dem Wafer genommen und durchlaufen dann alle in SUNBIRD angebotenen Prozessschritte. Bis zu 30.000 Dies lassen sich so pro Stunde vollautomatisiert inspizieren, testen, markieren und gurten. Das Ergebnis sind Gurte, in denen die Dies einfach gelagert und bereits geflipt für die SMT-Bestückung bereitgestellt werden.

Mit SUNBIRD können Elektronikfertiger die gesamte Prozesskette bis zum Gurt in das eigene Unternehmen holen, vereinfachen die Lagerung und Verarbeitung der Dies und bleiben in der SMT-Bestückung flexibel.

 

SIPLACE TX micron: Präzision für die Flip Chip Bestückung

Um die in der Flip Chip Bestückung geforderte Bestückgenauigkeit zu erreichen, bietet ASM mit der SIPLACE TX micron jetzt eine neue, speziell konfigurierte Variante seines Top-Modells. SIPLACE TX micron erfüllt die erhöhten Anforderungen in der SiP-/Advanced Packaging und der Submodul-Fertigung – bei einer gleichzeitig extrem hohen Bestückleistung. Durch das Zusammenspiel von speziellen Glaskeramik-Skalen, hochauflösendem Vision-System, Vakuum-Tools, hochpräzisen Linearmotoren und Steuerungssoftware erreicht die SIPLACE TX micron mit zwei SIPLACE SpeedStar-Bestückköpfen eine Bestückgenauigkeit von 15µm @ 3 Sigma bei Bestückleistungen bis zu 78.000 BE/h (Bauelementen pro Stunde).

All dies ermöglicht es, die in den Gurten gerüsteten Flip Chips bis hinunter zu Bauteilgrößen von 0402 (metrisch) präzise, hocheffizient und in Kombination mit anderen SMT-Komponenten zu bestücken. Voraussetzung für diese Lösungskombination von ASM ist, dass die Dies im Wafer für die Flip Chip Bestückung vorbereitet wurden (Bumps) und ihre Kontaktierung über gedruckte Lotpads erfolgen kann.

 

Leistungsstarke Kombination: SUNBIRD und SIPLACE TX micron

  • Einfaches Upgrade von SMT-Linien auf Back-End-Fähigkeiten
  • Hochgeschwindigkeits-Bestückung von SMD- und Bare-Dies mit nur einer Maschine
  • Keine Notwendigkeit mehr, für einen langsamen Flip Chip-Bonder in die Montagelinie
  • Volle Kontrolle über den Prozess vom Wafer bis zum montierten Produkt
  • Sicherstellung höchster Qualität der verwendeten Dies
  • Flexibilität bei der Montage mit unterschiedlichen Die- und Losgrößen

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