Als weltgrößter Ausrüster für Back End Equipment bieten wir Ihnen eine große Auswahl von Die Bonding & Flip-Chip Lösungen, die Ihre Prototypen-, Kleinserien- oder Serienfertigung perfekt unterstützen und dabei allen produkt- und prozessspezifischen Anforderungen an Präzision, Geschwindigkeit, Panelgrößen und Flexibilität zuverlässig gerecht werden.
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