AD9212Plus

Ihre Wahl: höchste Geschwindigkeit oder höchste Präzision

  • Wahlweise: Flip-Chip Bonding in Hochgeschwindigkeit (UPH 9.000 bei ±10 μm @ 3 Sigma)
    oder
  • Präzisions-Bonding für FCCSP, FCBGA, C2W-Anwendungen (UPH 7.000 bei ±6 μm @ 3 Sigma)
  • Die-Bonden vom Wafer 8" und 12"
  • Single-Chip-Bonding auf Substrate (210 mm × 323 mm) und 8"-Wafer
  • ASM Visionsystem garantiert bei hohen Geschwindigkeiten exakte X-,Y- und θ-Ausrichtung
  • Automatische Kalibrierung und Qualitätsmessung sichern beste Bonding-Ergebnisse