FIREBIRD

Hochpräzises Thermokompressions-Bonding für C2S- und C2W-Anwendungen

  • Flip-Chip-Thermokompressions-Bonding auf Wafer oder organischen Substraten
  • Extrem präzise (± 2 μm @ 3 Sigma)
  • TC-Bonding auf Substraten mit bis 125 mm × 250 mm oder 12"-Wafer
  • Multi-Chip-Bonding von Gurt, 8"- bis 12"-Wafer oder Waffle Pack
  • Hohe Bonding-Kraft (30 N) erzeugt von einem einzelnen Bonding-Kopf (300 N optional)
  • High-End-Koplanaritäts-Korrektur (3 μm über 33 mm)