AD8312FC

Unsere Hochgeschwindigkeitslösung für Anwendungen mit geringer I/O-Dichte

  • Flip-Chip-Modus (UPH 7.000 bei ±10 μm @ 3 Sigma)
  • Die-Attach-Mode (UPH 10.000 bei ±25 μm @ 3 Sigma)

  • Die-Bonden von 8"- und 12"-Wafer

  • Duales Epoxy-Dosiersystem

  • Autokorrektur bei Epoxy-Aufbringung (gleichmäßigere Punktgrößen und -gewichte)

  • Post-Bond-Inspektionssystem: Verifizierung von Platzierung und Qualität