NUCLEUS

Diese ultraflexible High-End-Lösung ist unsere neueste und leistungsstärkste Chip-Placement-Lösung. Sie lässt praktisch keine Ihrer Wünsche offen. NUCLEUS unterstützt eine Vielzahl von spezifischen WLP/PLP-Prozessen, mit unterschiedlichsten Wafer- und Panel-Größen, lässt sich in Die-up- und Die-down-Prozessen einsetzen und bietet eine ganze Reihen von Optionen, um Effizienz und Prozesssicherheit weiter zu steigern.

  • Hochpräzises Chip-Placement-System für C2W, FOWLP, PLP und Active Embedding:
    ‒ Flip-Chip mit lokaler Ausrichtung (UPH 5.000 bei ±2,5 μm @ 3 Sigma)
       oder
    ‒ Globale Ausrichtung: (UPH 6.000 bei ±3,5 μm @ 3 Sigma)

  • Volle Flexibilität bei den Fertigungskapazitäten:
    ‒ Anpassbar für Die-Attach- und Flip-Chip-Prozesse
    ‒ Lokale und globale Ausrichtung
    ‒ Inkl. Flux Dipping
    ‒ Bonding mit hoher Bond-Kraft auch bei hohen Temperaturen

  • Automatischer Werkzeugwechsler für die Aufnahme verschiedener Chips