Die Bonder
Die Attach / Flip Chip
Von Hochgeschwindigkeit bis zu ausgezeichneter Präzision
Wire Bonding
Highly Flexible
Flexibilität und Prozesskontrolle
Verkapselung
Encapsulated & Protected
Lösungen für Leadframes, Wafer und Panele
Sorting & Testing
Effiziente Inspektion
Im Namen des gesamten ASM-Teams danken wir Ihnen für Ihren Besuch auf der PCIM Show in Nürnberg!
ASM SUNBIRD und SIPLACE TX micron
Bestückung von Dies in der SMT-Linie
Erst Flip, dann Chip: Wafer-Handling und SMT-Prozess entkoppeln
Bisherige Inline-Lösungen erfordern ein komplexes Wafer-Handling an der SMT-Linie und bremsen die Bestückleistung durch vergleichsweise langsame Flip Chip oder Die Bond Prozesse. Jetzt stellt ASM eine neue, deutlich effizientere Lösung vor.