Die Bonder
Die Attach / Flip Chip
Von Hochgeschwindigkeit bis zu ausgezeichneter Präzision
Wire Bonding
Highly Flexible
Flexibilität und Prozesskontrolle
Verkapselung
Encapsulated & Protected
Lösungen für Leadframes, Wafer und Panele
Sorting & Testing
Effiziente Inspektion
Im Namen des gesamten ASM-Teams danken wir Ihnen für Ihren Besuch auf der PCIM Show in Nürnberg!